通盈证券 DRAM涨价与迭代迎来反转向上行情，江波龙加速布局高端存储市场

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　　DRAM市场，正在一改去年下半年供应过剩的局面，迎来供不应求、价格大幅上涨的反转行情。其中，DDR4在5月单月涨幅53%，创下2017年以来最大涨幅，产业巨头美光6月的报价大幅跳涨50%，市场一度出现“有钱没货”的罕见现象。

　　这一剧烈变化的背后，是AI驱动的内存升级浪潮、原厂保利润及战略性部分退出 DDR4业务的供应策略、与下游长尾刚性需求等多重因素叠加作用而成。CFM闪存市场发布最新报告显示，2025年年初至今，DRAM市场综合价格指数上涨47.7%，其中，6月DRAM市场综合价格指数上涨19.5%。传统通用型DRAM和服务器高价值DRAM量价齐升双重驱动，预计将推动2025年DRAM市场创下历史新高。

　　天风证券发布研报称，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产化替代持续推进。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。

　　DRAM市场切换：技术创新与产业升级

　　产业链上通盈证券，企业级存储国产化迎来主线行情，我国存储企业紧抓市场机遇，加快发展速度。国内领先的综合型半导体存储品牌企业江波龙（301308）是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，已推出多款 eSSD、DDR4 RDIMM 和DDR5 RDIMM企业级存储产品。

　　年报显示，公司 LPDDR4 及LPDDR4X 产品已实现广泛的商业化应用，2023 年底开始公司已量产 LPDDR5 产品，基于未来对更高数据传输速率的需求，LPDDR5X 产品已量产，且在客户端实现批量的交付。

　　随着三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，引发市场对旧世代产品积极备货，同时DDR5渗透率有望加快提升，未来市场整体向DDR5切换成为趋势。

　　在此背景下，已具备布局先发优势的江波龙，正在继续加大对DRAM 存储产品的投资力度，加快高端消费级及企业级 DDR5 产品量产，以满足游戏、服务器及工业自动化应用对大容量、高带宽及低功耗内存产品的需求。

　　高端企业级存储：先发优势与客户壁垒

　　截至目前，江波龙开发了包括SATA eSSD、PCIe eSSD、RDIMM、MRDIMM等在内的全系列企业级存储产品，客户群体覆盖广泛。近期，公司在接受机构调研时表示：“2025年，公司企业级存储产品组合继续取得突破，第一季度实现收入3.19亿元，同比增长超200%。随着AI应用不断加速，客户基于本地化、信息安全和供应安全等因素，也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。”

　　更重要的是，公司企业级存储产品的客户群体呈现出广泛性，从供应（含供应链）的角度来看，包括中大型互联网企业、信创类客户，再到运营商客户，这进一步说明了公司的企业级存储产品在自有核心知识产权、技术能力的基础上，取得了不同行业的客户的共同认可，标志着公司的企业级存储产品具备较强的适配能力和可靠性，能够满足不同行业客户的高性能和定制化需求。

　　近期，江波龙更是牵手全球知名的存储解决方案提供商Sandisk闪迪签署了合作备忘录，深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。江波龙表示，依托公司UFS主控芯片的强劲性能，以及与晶圆原厂的深度合作，公司的UFS产品有望更大规模导入 Tier1客户供应链中，进一步扩大公司在嵌入式存储市场的领先地位，提升公司在高端存储市场的市场占有率。

　　创新商业模式：全栈定制与综合服务

　　值得注意的是，江波龙凭借持续的商业模式创新，为业务突破提供产业支撑，首创提出的PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）商业模式为存储行业带来了全新的商业思路。同时，公司构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州专品专线定制封测制造，以及Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

　　据了解，TCM模式是在江波龙持续不断建设包括自研存储芯片、自研主控芯片及自研固件、自有封测能力等多项核心能力的基础之上，所凝结出的业务模式革新。公司基于自身核心技术能力，拉通晶圆原厂与大客户，增加产业供应及需求双向能见度，一方面部分降低价格波动产生的影响，另一方面让公司核心能力持续创造价值。

　　TCM商业模式自推出以来，已经获得了存储晶圆原厂和核心客户的积极反馈和认可。除闪迪外，公司已与传音、ZTE等 Tier1客户，达成了TCM 模式的合作，为TCM业务模式的拓展起到良好的示范性的效应，未来 TCM业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。

　　随着进入三季度传统旺季释放备货动能，企业级产品持续推进，有望带动季度业绩环比增长明确。TrendForce集邦咨询最新调查指出，2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。天风证券认为，存储大板块或持续涨价，其中HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长通盈证券，产业链公司望迎来机遇。

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